UDP模块(黑胶体)说明：

　　UDP模块是采用PIP封装技术的U盘半成品模块，直接加上外壳，就是成品U盘。

　　它有以下特点：

　　防水、防尘、防震。

　　一体WAFER封装技术。

　　薄、轻、时尚。

　　产品装配方便、简单。

　　产品标准化，适合客户在此基础上做各种开模设计。

　　UDP模块 + 外壳 = U盘

　　由于UDP模块小巧，所以可以方便设计各类外壳，且装配简单，基本无需焊接，可以极大的提高产能，降低U盘生产成本。

　　PIP是一体化封装技术的缩写。

　　该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制作流程，运用该技术将小型存储产品所需要的零部件直接封装而形成完成的flash存储卡成品。可以使数码存储新产品达到完全的防水、耐高温、耐高压、读写速度快的效果，在各种恶劣的环境下依然能够正常使用, 使数据得到更安全可靠的保存。该技术主要应用在数码存储卡上，如：UDP模块、SD卡、MMC卡等。

　　对消费者来说，PIP的技术优势带来的直接后果十分明显：存储卡的超大容量、高读写速度、坚固耐用(抗重压力达50牛顿)、强防水、防静电、耐高温等众多优点集于一身，绝对是数码一族存储卡的不二之选。业内人士分析，一体化封装技术的出现使数码存储产品的封装技术得到突破性发展，它将完全可能成为小型存储卡的主流封装技术。

　　1、质量保证，绝无假货

　　场上大多数的存储卡片基本上都是由厂家买来封装好的闪存芯片，焊在基板上后再用两片塑胶板做超声波密封，最后采用粘贴标签纸的方式进行标识。这种做法很容易让造假者做手脚，例如可以更换标签纸、可以打开塑料板更换内部闪存芯片、或者将仿冒品直接贴上该品牌标签等等，令消费者利益受到损害。

　　PIP封装存储卡是从最原始的晶圆的采购开始，然后利用PIP封装技术将所有零部件一次性封装，卡片上没有一丝缝隙，要想仿造Kingmax独特的PIP封装技术最起码投资要在1亿元人民币以上进入BGA封装的门槛，让一些造假者只能知难而退，这也是Kingmax存储卡没有假货的最主要原因。

　　2、使用寿命长，省电节能

　　采用的PIP封装技术的Kingmax产品，沿袭了其在内存领域的全球独家专利TinyBGA技术，将工作组件完全封装在内部，工作组件不会受到外部灰尘杂物的侵蚀，也不会受到日光等的影响，从封装技术上降低了产品损耗，提高了产品使用寿命。

　　此外由于采用了DSLC技术，使存储卡写入寿命达10万次，远远超出目前市面上一般存储卡的寿命，并且DSLC技术比一般MLC技术更省电。

　　3、防水耐热抗压，挑战极限

　　对消费者来讲，PIP封装存储卡在防水、耐高温和耐压上面还具有独到之处。由于存储卡是完全封闭，掉在水里，因为水伤害不到工作元件，数据不会丢失。封装层采用独特材料，在隔热和耐压抗折方面做了充分考虑。根据测试结果，采用PIP封装技术的U盘，在100度的水里都不会丢失数据，而且能抗住一个卡车的重量。

　　4、绚丽多彩，视觉享受

　　利用PIP封装技术的优势和特点，可以将U盘成任何想要的样式，所以锐能U盘也具有非常独特的风格，并创造出了色彩绚丽的U盘，同行中实为首创。

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